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        鑼鼓喧天,鞭炮齊鳴,熬過嚴寒,喜迎半導體春天

        發布時間:2018-11-15

        2018年中國半導體制造裝備戰略峰會暨第六屆半導體設備市場年會今日在上海臨港豪生大酒店隆重舉行,上海廣奕電子科技股份有限公司董事長王作義先生參與此次年會并且做出了精彩的演講——《國產裝備的春天來了》。這是一場半導體行業界的盛宴。

        半導體裝備制造業是為我國集成電路和半導體器件行業提供工藝裝備的戰略性產業,是提升我國半導體產業制造能力的高端裝備制造產業,也是國家支持的重大技術裝備產業。為了推動我國半導體的發展,此次會議主要內容:

        1、2018年上半年半導體設備行業經濟運行分析和2019年發展展望;

        2、國產集成電路晶圓制造裝備現狀和發展趨勢;

        3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢;

        4、半導體發光二極管制造裝備現狀和發展趨勢。

        5、14nm~20nm極大規模集成電路關鍵設備的研發與應用;

        6、3D TSV封裝設備研發與量產和晶圓級封裝(CSP)等新興技術對LED封裝裝備技術提升帶來的挑戰;

        7、高亮度LED生產線設備的國產化和量產型MOCVD成膜設備開發與推廣;

        8、高轉換效率、低成本、全自動太陽能電池關鍵工藝裝備的產業化;

        9、半導體制造裝備核心技術、共性技術和關鍵部件的自主創新與產業化;

        10、智能制造裝備基礎共性技術研發及應用。

        王董在會議上指出了半導體裝備的特點,分析了當今的局勢,字字珠璣如醍醐灌頂一般,并且獲得了行內人士的一致好評。就讓我們一睹王董的風采吧。

         

         

         

         

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