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        450mm晶圓2018量產 微影技術成關鍵(轉載)

        發布時間:2016-08-01

        SEMICON Taiwan 2012于9月7日上午舉行「450mm供應鏈論壇」,由來自臺積電、TEL、Lam Research、應用材料、KLA-Tencor等領先的晶圓代工與設備廠商共同探討業界朝450mm移轉的最新發展趨勢以及所面臨的機會與挑戰。與會專家均指出,要達到2018年450mm晶圓投入量產的目標,仍有許多技術挑戰有待克服,唯有透過產業鏈的共同合作與創新,這個愿景才有可能實現。


        然而,業界能否在2015年前成功開發能夠滿足10nm節點制程需求的微影技術,以實現2018年量產時程目標,是目前最大的挑戰。同時,如何取得合理的設備成本以帶來預期的成本效益、顯著提升生產力,以及開發完全自動化的無人晶圓廠操作、智能型工具設備、綠色環保晶圓廠等議題,也都是業者需要解決的問題。


        游秋山強調,業界過去推動300mm晶圓移轉時,曾成功完成許多的技術創新,他相信,針對450mm技術,未來將會有更多的創新技術會陸續出現。臺積電將充分發揮與全球450mm 推動聯盟 (Global 450 Consortium)合作的效益,并與半導體業者、設備制造商攜手,致力于推動業界成功朝450mm移轉。


        全球450mm 推動聯盟General Manager林進祥博士介紹了聯盟的最新進展,并指出過去一年來,450mm技術開發已獲得了顯著進展,業者的參與程度亦日趨積極。


        全球450mm 推動聯盟的目標是預計從今年起展開14納米的技術展示,到2015~2016年進入10奈米試產。目前,450mm晶圓的供應質量已大幅提升;同時,在制造設備方面,大部分設備到2014年都能完成試驗機臺的開發,但最重要的微影技術,則預計要到2016年完成初步試驗機臺,2018年完成量產機臺開發。


        同時,CNSE的無塵室預計2012年12月就緒,屆時將會是全球第一座450mm晶圓廠。林進祥表示全球450mm 推動聯盟將與供貨商以及SEMI持續合作,以推動450mm設備基礎架構、設備組件標準化、和后段處理、封測等作業的進展。業者在共同分攤開發成本的同時,最終亦將能共享450mm帶來的效益。


        在設備制造商方面,TEL副總裁暨企業營銷總經理關口章九博士、Lam Research公司450mm計劃副總裁Mark Fissel、應用材料硅晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian、以及KLA-Tencor公司450mm計劃資深總監Hubert Altendorfer都提到了開發450mm設備面臨的挑戰。


        關口章九認為,450mm世代將為會半導體產業帶來全新的變革與格局,隨著投資開發成本的高昂,只有具備堅強財務能力業者才有機會。然而,距離2018年的量產目標還有數年,這期間的風險與不確定性,使得客戶、設備供貨商、晶圓廠和協會組織間的充分溝通、合作更顯重要。半導體業者應從過去朝300mm移轉的經驗學習,以避免重復錯誤的發生。


        Lam Research的Mark Fissel也以300mm移轉為例指出,從1995年試驗機臺首度完成開發,由于歷經網絡泡沫等經濟因素,一直到2004年,整個產業花了9年的時間,300mm晶圓出貨量才超過200mm。


        對450mm設備開發來說,更是面臨了技術、處理能力、成本、尺寸等諸多相互關聯的設計議題與挑戰。Mark Fissel認為,業者必須能在450mm開發風險與長期投資回報率間取得平衡。


        應用材料硅晶系統部門副總裁Kirk Hasserjian則是提出了順利移轉至450mm世代的六個重要因素,分別是:業界同步的移轉時程、蝕刻技術成熟度、成本分攤、協同合作、創新、以及供應鏈的就緒。

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